摘要
华为提出全新“维定律”，摒弃传统摩尔定律的制程缩小路径，转而通过“逻辑折叠”技术优化芯片内部电路布局，大幅缩短信号传输路径。该技术已量产381款商用芯片，2026年秋季发布的麒麟芯片将率先大规模商用，等效3nm工艺水平。到2031年，华为预计实现等效1.4nm制程的晶体管密度，完全摆脱对海外先进制程的依赖，走出自主可控的算力提升路线。
华为提出“维定律”：绕开光刻机，中国芯片逆袭
7月25日消息，华为技术有限公司山东副总经理、产业发展与生态部部长赵颖近日公开介绍了华为全新提出的“维定律”。这套全新的产业发展思路，为中国芯片产业突破制程限制、走出独立发展路径，提供了完全不同于过往海外技术路线的全新解法。
过去半个多世纪，全球芯片产业的发展始终遵循以缩小制程为核心的摩尔定律。但华为提出的“维定律”，核心关注的维度已完全切换到新赛道：一个既定的计算任务到底需要多长时间才能完成，信号在芯片内部传输的时候能不能少绕弯路、少做无效等待。
华为配套维定律的核心技术路径是“逻辑折叠”。它不是在工业界常见的把多颗芯片简单上下堆叠扩容，而是对芯片内部的电路布局做重构级的重新排布，大幅缩短信号传输过程中的关键路径。过去6年，华为已按照这套技术路径设计并量产了381款商用芯片。
按照规划，2026年秋季正式面世的新一代麒麟芯片，将会率先大规模商用逻辑折叠技术，实际表现等效于当前行业3nm工艺的旗舰芯片水平。到2031年，依托维定律路线迭代的相关高端芯片，实际等效晶体管密度将达到和国际最先进1.4纳米制程相当的水平，完全摆脱对海外先进制程工艺路径的依赖，走出一条完全自主可控的算力提升路线。